全球通用三频段GSM单芯片收发信机
【名称】：全球通用三频段GSM单芯片收发信机【作者】：不详
【页数】：11
【格式】：doc
【语言】：中文(默认)
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[摘要]：本文所述是一个全球通用GSM单芯片收发信机的实现方式，介绍了基于GSM标准的多频段无线结构方框，讨论了此类结构方框实现全球通用GSM收发信机的可能性。该单芯片集成电路使用了0.5μmBiCMOS工艺，并封装在一块“9×9”的CABGA中。本文还介绍了该收发信机工作参数的测量结果。 楼主辛苦,可惜没有详细的目录,不过还是感谢了!
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