ZXG10-BSC（V2.96）基站控制器 技术手册（设备篇）
【名称】：ZXG10-BSC（V2.96）基站控制器 技术手册（设备篇）【作者】: 中兴通讯股份有限公司
【格式】: PDF
【页数】：140
【语言】：中文
【摘要或目录】：
第 1章 系统概述........................................................................................................................................1-1
1.1 系统背景.........................................................................................................................................1-1
1.2 BSC 在网络的位置..........................................................................................................................1-1
1.3 系统功能.........................................................................................................................................1-1
1.4 系统特点.........................................................................................................................................1-1
1.5 遵循标准.........................................................................................................................................1-1
第 2章 系统指标........................................................................................................................................2-1
2.1 物理指标.........................................................................................................................................2-1
2.1.1 外型尺寸...............................................................................................................................2-1
2.1.2 整机重量...............................................................................................................................2-1
2.2 电源指标.........................................................................................................................................2-1
2.2.1 供电范围...............................................................................................................................2-1
2.2.2 功耗指标...............................................................................................................................2-1
2.3 环境要求.........................................................................................................................................2-1
2.3.1 接地要求...............................................................................................................................2-1
2.3.2 温湿度要求...........................................................................................................................2-1
2.3.3 空气污染要求.......................................................................................................................2-1
2.4 可靠性指标.....................................................................................................................................2-1
2.5 EMC 指标.........................................................................................................................................2-1
2.6 时钟指标.........................................................................................................................................2-1
2.7 接口指标.........................................................................................................................................2-1
2.7.1 A接口指标.............................................................................................................................2-1
2.7.2 Abis 接口指标........................................................................................................................2-1
2.7.3 Gb 接口指标..........................................................................................................................2-1
2.8 容量指标.........................................................................................................................................2-1
第 3章 系统结构........................................................................................................................................3-1
3.1 系统组成.........................................................................................................................................3-1
3.2 硬件系统.........................................................................................................................................3-1
-i-
3.2.1 总体介绍...............................................................................................................................3-1
3.2.2 机框介绍...............................................................................................................................3-1
3.3 软件系统.........................................................................................................................................3-1
第 4章 接口和通信...................................................................................................................................4-1
4.1 接口介绍.........................................................................................................................................4-1
4.1.1 A接口....................................................................................................................................4-1
4.1.2 Abis 接口................................................................................................................................4-1
4.1.3 Ater接口................................................................................................................................4-1
4.1.4 Gb 接口..................................................................................................................................4-1
4.1.5 Qx 接口..................................................................................................................................4-1
4.2 协议介绍.........................................................................................................................................4-1
4.2.1 电路业务协议.......................................................................................................................4-1
4.2.2 分组业务协议.......................................................................................................................4-1
4.2.3 TCP/IP协议...........................................................................................................................4-1
4.2.4 X.25 协议...............................................................................................................................4-1
4.2.5 HDLC协议............................................................................................................................4-1
第 5章 信令流程.......................................................................................................................................5-1
5.1 电路域.............................................................................................................................................5-1
5.1.1 系统消息广播.......................................................................................................................5-1
5.1.2 随机接入和初始分配...........................................................................................................5-1
5.1.3 传输模式与加密模式管理...................................................................................................5-1
5.1.4 指派.......................................................................................................................................5-1
5.1.5 位置更新...............................................................................................................................5-1
5.1.6 寻呼.......................................................................................................................................5-1
5.1.7 RR 连接释放..........................................................................................................................5-1
5.1.8 类标更新和类标询问...........................................................................................................5-1
5.1.9 排队指示...............................................................................................................................5-1
5.1.10 呼叫重建.............................................................................................................................5-1
5.1.11 定向重试功能.....................................................................................................................5-1
5.1.12 A 口地面电路管理..............................................................................................................5-1
5.1.13 改变地面电路.....................................................................................................................5-1
-ii-
5.1.14 负荷管理.............................................................................................................................5-1
5.1.15 调用跟踪.............................................................................................................................5-1
5.1.16 MSC状态监视.....................................................................................................................5-1
5.1.17 切换.....................................................................................................................................5-1
5.1.18 功率控制.............................................................................................................................5-1
5.1.19 主被叫业务.........................................................................................................................5-1
5.2 短消息.............................................................................................................................................5-1
5.2.1 点对点短消息业务...............................................................................................................5-1
5.2.2 小区广播短消息业务...........................................................................................................5-1
5.3 分组域.............................................................................................................................................5-1
5.3.1 上行 TBF建立......................................................................................................................5-1
5.3.2 下行 TBF建立......................................................................................................................5-1
5.3.3 TBF释放................................................................................................................................5-1
5.3.4 延迟释放下行 TBF...............................................................................................................5-1
5.3.5 扩展上行 TBF.......................................................................................................................5-1
5.3.6 寻呼.......................................................................................................................................5-1
5.3.7 信道配置改变.......................................................................................................................5-1
5.3.8 服务质量 QoS控制..............................................................................................................5-1
5.3.9 NSVC状态管理.....................................................................................................................5-1
5.3.10 BVC状态管理.....................................................................................................................5-1
5.3.11 无线接入能力更新..............................................................................................................5-1
5.3.12 无线状态上报.....................................................................................................................5-1
5.3.13 挂起恢复.............................................................................................................................5-1
5.3.14 编码方式动态调整.............................................................................................................5-1
5.3.15 分组功率控制.....................................................................................................................5-1
5.3.16 网络控制的小区重选过程.................................................................................................5-1
5.3.17 网络辅助小区重选.............................................................................................................5-1
5.3.18 资源重指派.........................................................................................................................5-1
5.3.19 PRACH过载控制................................................................................................................5-1
第 6章 组网方式和系统配置....................................................................................................................6-1
6.1 概述.................................................................................................................................................6-1
-iii-
6.2 组网方式.........................................................................................................................................6-1
6.2.1 Abis 接口组网........................................................................................................................6-1
6.2.2 A接口组网............................................................................................................................6-1
6.2.3 Gb 接口组网..........................................................................................................................6-1
6.2.4 操作维护系统组网...............................................................................................................6-1
6.3 系统配置.........................................................................................................................................6-1
6.3.1 机架配置...............................................................................................................................6-1
6.3.2 机框配置...............................................................................................................................6-1
6.4 实例介绍.........................................................................................................................................6-1
附录 A TMM 介绍....................................................................................................................................A-1
A.1 TMM 概述.....................................................................................................................................A-1
A.2 TMM 组成.....................................................................................................................................A-1
附录 B HR介绍..........................................................................................................................................B-1
B.1 概述................................................................................................................................................B-1
B.2 HR 的实现.......................................................................................................................................B-1
附录 C 缩略语..........................................................................................................................................C-1
多谢楼主
一直在找相关资料，能否麻烦楼主发到我的信息呢？[email]li_hua000@sina.com[/email]谢谢！页:
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