大唐移动通信设备有限公司，诚招硬件研发人才
大唐移动通信设备有限公司，诚招硬件研发人才基带硬件工程师
工作地点： 北京
基本要求
1、至少2年的硬件开发经验，承担过独立功能模块或小型系统的设计与开发并参与全过程
2、通信、计算机或相关专业大学本科以上
3、具有责任心和团队合作精神，良好的沟通能力和表达能力
4、较强的英文读写能力
技能要求
1.掌握数字硬件设计基础知识；
2.掌握通用器件功能、基本原理、接口及编程和调试方法；
3.掌握可编程器件的开发原理
4.了解嵌入式操作系统的原理
5.掌握信号完整性和时序完整性方面的知识
6.了解设备工作过程
7.了解生产工艺知识
8.熟悉专用测试仪表的使用（如高速示波器，逻辑分析仪等）
FPGA研发工程师
工作地点： 北京
基本要求
1、本科及以上电子、通信等相关专业，两年以上FPGA设计工作经验
2、具有责任心和团队合作精神，良好的沟通能力和表达能力
3、较强的英文读写能力
技能要求
1、具备通信专业知识和硬件构成知识，熟悉数字电路设计，掌握时序逻辑电路和组合逻辑电路设计方法
2、熟练掌握硬件描述语言Verilog(VHDL)及可编程器件的设计
3、熟练掌握可编程器件设计软件的使用和开发流程，如ActiveHDL、Modelsim、Synplify、ISE、QuartasII等
4、熟练使用硬件调试仪表（如示波器、万用表、逻辑分析仪）的基本功能
5、能够阅读、编写较为复杂的Verilog（VHDL）程序
6、能够独立完成子系统级（子系统指由多个模块构成的完成相对独立功能的实体）的功能定义、接口定义、详细设计、代码编写、仿真和硬件调试
7、对DSP、微处理器等通用处理器的结构、功能有所了解
8、了解常用高级程序设计语言，熟悉相关通信协议
EDA工程师
工作地点： 北京
岗位职责：
负责原器件库的建立和维护; 协助完成硬件板卡原理图及PCB设计。
任职要求：
基本要求:
1、 本科及以上电子、通信相关专业，熟悉模拟和数字器件及电路设计
2、 两年以上PCB layout工作经验，独立完成过多层（6层以上）结构的PCB设计
3、 善于沟通合作，具有良好的表达能力
4、 较强的英文读写能力
技能要求:
1、 熟悉器件手册及布线参考手册，并按照要求建立复杂器件原理及封装元件库
2、 熟练运用至少一种EDA工具软件并能制定详细的布局布线规则，熟悉高速规则驱动下的高密度板卡布局布线
3、 能够正确设计叠层结构并在保证性能的前提下尽量减少层数
4、 能够在布局布线过程中充分考虑热设计、结构设计、SI、PI、EMI、DFM/DFT
5、 能够与SI、原理图、结构工程师良好沟通，具备较多信号完整性和模拟PCB设计基础知识，能够初级审核原理图，领会较为复杂的机械图，并在相关方面提出意见和建议
6、 能够将DFM/DFT知识运用于实践，所设计板卡能满足量产的要求，测试点丝印明晰，能够自行解决制板帖装厂反馈问题。
7、 富有创新精神，能够提出对提高PCB工作效率、设计质量、系统中的结构分配等有建设性的提议
8、 能够对初级工程师提出布局布线要求和规则参考。
简历请发送至：[email]recruit@datangmobile.cn[/email] 或[email]niwei@datangmobile.cn[/email] 欢迎有志青年~:) 喜欢硬件 能招人，但是能不能留住人哪？？ [quote]原帖由 [i]trampctt[/i] 于 2008-7-10 11:13 发表 [url=http://bbs.tong-xin.com/redirect.php?goto=findpost&pid=179061&ptid=42228][img]http://bbs.tong-xin.com/images/common/back.gif[/img][/url]
能招人，但是能不能留住人哪？？ [/quote]
人才流动是业界很普遍的事，换个角度看问题，也许不用看得太严重:victory: 应届生咋办，都是招些有工作经验的。。:(
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