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【名称】：全球通用三频段GSM单芯片收发信机
【作者】：
【格式】：PDF
【页数】: 11
【语言】：中文
【出版社】：
【出版日期】：
【摘要或目录】：
A Single Chip Triple Band World GSM Transceiver
[摘要]：本文所述是一个全球通用GSM单芯片收发信机的实现方式，介绍了基于GSM
标准的多频段无线结构方框，讨论了此类结构方框实现全球通用GSM收发信机的可能
性。该单芯片集成电路使用了0.5μmBiCMOS工艺，并封装在一块“9×9”的CABGA中。
本文还介绍了该收发信机工作参数的测量结果。
[关键词] GSM 三频手机 芯片设计 多频收发信机 单芯片收发信机

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