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光网络常用同轴连接器技术

[标题]光网络常用同轴连接器技术

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同轴连接器指中心导体与外导体的轴线相同的连接器。同轴连接器的结构和工艺极大提影响着它的性能与价格。每种同轴连接器的设计都包括军标和商业标准。(相关的标准非常多,相互联系但又不完全兼容量,主要有:中国国标/GB、中国军标/GJB、国际电工委员会标准/IEC、美国军标/MIL、前邮电部标准/YD、前四机部标准/SJ)。同轴连接器的使用的材料有黄铜、铍铜和不锈铜。中心导体一般用金镀覆,因为金电阻低、耐腐蚀且具有优良的密闭型。
同轴连接器的命名规则
在同轴连接器命名规则为:
接头主称代号-结构形式代号(1、2、3、4、5)。
接头主称代号:包括SMA、SMB、SMC、SSMA、SSMB、BNC/Q9、TNC、
N、L9、C、OSX/MCX。同轴连接器主称代号尽量采用国际上通用的主称代号。其中:
SMA:遵循IEC169-15;
SMB:遵循IEC169-10;
SMC:遵循IEC169-9;
SSMA:遵循IEC169-1/IEC169-18;
SSMB:遵循IEC169-19
BNC:遵循IEC169-8;
TNC:遵循IEC169-17;
N:遵循IEC169-16;
L9:遵循IEC169-13;
L29:遵循IEC169-4;
结构形式代号(1-2-3-4-5):
1-特性阻抗:50欧姆、75欧姆等;
2-接触件类型:J代表插针、K代表插孔;
3-外壳类型:直式:不标、W代表弯式;
4-安装形式:F代表法郎盘安装方式、Y代表螺母安装方式、H代表焊接方式;
5-接线类型:与配合使用的电缆有关。
举例:SMB-75KY4代表该75欧姆插孔(母头)直式SMB同轴连接器.
特性阻抗:
Zo=59.95860ln(D/d)/ er
其中D为外导体外径、d为内导体外径,er为介电常数; 可以公式中可以看出,特性阻抗与结构参数、加工工艺有着重要的关系。
同轴连接器阻抗与其连接的传输线阻抗的越接近或一致,就可以保证传输线所携带的能量能够最大限度地被负载所吸收,提高传输效率。(若传输效率低,为了保证光网络负载得到相应的功率,必须加大输入端功率,但大的传输功率会对光网络介质造成损害,信号的失真度加大。)因此,阻抗不匹配会导致系统性能下降。
驻波比:S=1+△Zo/△Z
其中△Zo/△Z=0.8(△D-3.49△d)/D。 D为外导体外径、d为内导体外径,这说明机械加工工艺对特性阻抗/驻波比有很大影响。只有内导体与外导体的公差小,才能保证特性阻抗。
最高耐压值:使用中不能超过连接器的最高耐压值。
最高工作频率:每一种连接器接口都有一个最高频率限制。
接口形式:每种接口形式都有其独特之处。BNC为卡口形式,安装方便且价格低廉;SMA、TNC为螺母连接,满足高震动环境对连接器的要求;SMB则为插拔式,具有快速连接断开功能。
安装方式:焊接中心导体/旋接屏蔽层;焊接中心导体/压接屏蔽层;压接中心导体/压接屏蔽层;压接中心导体/旋接屏蔽层。
寿命:一般以插拔次数来表示




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